SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。

3D AOI檢測設(shè)備具備哪些好的條件呢！目前AOI的功能一般都比較全，也沒有多大的差別。下面就一些常見的功用作一些簡要的說明。CAD的選擇：現(xiàn)在大多數(shù)AOI都有CAD數(shù)據(jù)導入功能，但這一功能的使用，對器件較少的PCBA板的使用效率不是很好，而對元器件較多的PCBA板的使用則能起到事半功倍的效果。SPC的選擇：SPC是過程統(tǒng)計控制。統(tǒng)計控制沒有實時工藝控制(RPC)重要，RPC不但能進行實時的統(tǒng)計分析，還可以進行預警，這樣能使生產(chǎn)線長期保持正常工作狀態(tài)。

傳統(tǒng)AOI (自動光學檢查) 自動光學檢測(AOI, Automatic Optical Inspection)是指通 過光學成像的方法獲 得被測對象的圖像， 經(jīng)過特定處理算法處 理及分析，與標準模 板圖像進行比較，獲 得被測對象缺陷的一 種檢測方法。

隨著機器視覺技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)在不需要計算機編程的情況下也可以具有分析和分類對象的能力。而人工智能（AI）和深度學習是推動機器視覺發(fā)展的重要技術(shù)手段。

AOl具有元器件檢驗、PCB光板檢査、焊后組件檢查等功能。AOI檢測系統(tǒng)進行組件檢測的一般程序是：自動計數(shù)已裝元器件的印制電路板，開始檢驗；檢查印制電路板有引線的一面，以保證引線端排列和彎折適當；檢査印制電路板正面是否有元器件缺漏、錯誤元器件、損傷元器件、元器件裝接方向不當?shù)?；檢査裝接的IC及分立元器件的型號、方向和位置等；檢查IC元器件上標記的印制質(zhì)量檢驗等。

一且AOI發(fā)現(xiàn)不良組件，系統(tǒng)向操作者發(fā)出信號，或觸發(fā)執(zhí)行機構(gòu)自動取下不良組件。系統(tǒng)對缺陷進行分析，向主計算機提供缺陷類型和頻數(shù)，對制造過程做必要的調(diào)整。AOI的檢査效率與可靠性取決于所用軟件的完善性。AO還具有使用方便、調(diào)易、不必為視覺系統(tǒng)算法編程等優(yōu)點。