不同銅箔的特點　　

    一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。

　　二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

電解銅箔有哪些基本要求

1、外觀品質(zhì)

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

2、單位面積質(zhì)量

在制造印刷線路板時，一般來說，在制造工藝相同的條件下，銅箔厚度越薄，制作的線路精度越高。但是，隨著銅箔厚度的降低，銅箔質(zhì)量更難控制，對銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。重金屬離子去除方法電解法：電解法的原理是重金屬離子在陰極表面得到電子而被還原為金屬。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔，多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術(shù)水平的不斷提高，對印刷線路的精度要求越來越高，現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔，0.009mm、0.005mm的載體銅箔也在使用。

銅箔的特性與應用

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大。

銅箔廣泛應用于工業(yè)用計算器、QA設備、鋰離、子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是電子級銅箔的需求日益增加。

裸銅箔絕緣材料的性能   

裸銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

  裸銅箔絕緣材料在電工產(chǎn)品中是必不可少的材料。例如一臺300MW汽輪發(fā)電機就需絕緣漆10t、云母制品8t、層壓板5t、漆布和薄膜約1t；一臺3200kW的變壓器所需絕緣材料占其總質(zhì)量的34%；一臺10kV的高壓斷路器所需絕緣材料占其總量的18%。背膠銅箔的基本概述背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料、復合結(jié)構(gòu)材料、金屬功能材料、功能高分子及其復合材料、功能陶瓷、磁性材料、半導體材料、薄膜材料、光學材料、電子和光電子材料、智能材料、高技術(shù)新材料、生物材料、材料的環(huán)境特性、新能源材料的使用性能。