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發(fā)布時間:2020-07-19 04:58  

電鍍的電鑄制品和工藝流程

電鍍的電鑄制品

1、 制造復(fù)質(zhì)品。包括原版錄音片及其壓模、印模、粗糙度標(biāo)準(zhǔn)片、美術(shù)工藝品、建筑五金、佛具等金屬五金類。

2、 制造模具。包括塑料成形模具、沖壓模具、鎳-鈷-鎢硬質(zhì)合金電鑄模具、印刷用字母等。

3、 金屬箔與金屬網(wǎng)的制造。印刷線路板用銅箔,各種金屬網(wǎng)、平板或旋轉(zhuǎn)過濾網(wǎng)(印染、電器及電子零件用)、特殊刀片等。

4、 其它。用于制造電火花加工電極、防涂裝遮蔽板、金剛石銼刀、鉆頭、波導(dǎo)管,貯藏液態(tài)氫的球型真空容器,熔融鹽電解制造鎢等耐熱金屬的透平葉片,從非水溶液制造鋁太陽能集熱板等。

電鑄工藝流程:①→②→③→④→⑤→⑥

① 基板

② 涂感光膜

③ 曝光

④ 顯影

⑤沒有感光膜的區(qū)域電鑄鎳

⑥ 電鑄的鎳層與基板分離后的模板成品

電鑄件在手機裝飾中應(yīng)用比較多,如方向鍵、表面銘板、標(biāo)識牌等。它的檔次較高、金屬質(zhì)感強、耐磨性好。電鑄分立體模具和平面模具制作。

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電鍍的作用和優(yōu)勢

電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍的一般作用:

1、防腐蝕;

2、防護裝飾;

3、抗磨損;

4、電性能:根據(jù)零件工作要求,提供導(dǎo)電或絕緣性能的鍍層

5、工藝要求。




電鍍的相關(guān)作用有哪些?

電鍍利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))

3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金蕞穩(wěn)定,也蕞貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。





電鍍中復(fù)合鍍分類和相關(guān)信息

電鍍中復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程,以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類,電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

按用途分類可分為:

①防護性鍍層:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層,作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層;

②防護.裝飾鍍層:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等,既有裝飾性,又有防護性;

③裝飾性鍍層:如Au、Ag以及Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等;

④修復(fù)性鍍層:如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件;

⑤功能性鍍層:如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層;Cr、Pt-Ru等鍍層;Ag、Cr等反光鍍層;黑鉻、黑鎳等防反光鍍層;硬鉻、Ni.SiC等耐磨鍍層;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)減磨鍍層等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層;防滲碳鍍Cu等。

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