電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽極材料對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽極面積縮小，陽極電流密度增加，這時(shí)溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因?yàn)殛枠O減少，電流密度增加，陽極發(fā)生鈍化而不溶解，陽極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

鍍鎳液中，要促進(jìn)陽極溶解，應(yīng)添加什么?加入多量的硼酸可以嗎?

答:要促進(jìn)鎳陽極的溶解，應(yīng)加入適量的氯離子。硼酸沒有促進(jìn)鎳陽極溶解的作用。

電鍍就是說運(yùn)用電解基本原理在一些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的流程，電泳是水溶液中帶電粒子（離子）在電場(chǎng)移動(dòng)的現(xiàn)像。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電泳是溶液中帶電粒子（離子）在電場(chǎng)中移動(dòng)的現(xiàn)象。

電鍍：

電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。

電鍍時(shí)，一般都是用含有鍍層金屬離子的電解質(zhì)配成電鍍液；把待鍍金屬制品浸入電鍍液中與直流電源的負(fù)極相連，作為陰極；用鍍層金屬作為陽極，與直流電源正極相連。通入低壓直流電，陽極金屬溶解在溶液中成為陽離子，移向陰極，這些離子在陰極獲得電子被還原成金屬，覆蓋在需要電鍍的金屬制品上。

電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽極面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰極所用電流密度確定后，對(duì)定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí)，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時(shí)，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來確定）。由于陰陽極處于串聯(lián)狀態(tài)，陽極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽極電流密度Ja。可溶性陽極的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實(shí)際陽極電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽極有化學(xué)自溶作用時(shí)，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費(fèi)，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會(huì)大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽極材料，對(duì)于陽極，不僅有面積要求，而且有時(shí)還有特殊要求。有特殊要求時(shí)，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對(duì)鍍液實(shí)施，攪拌，可提高對(duì)流傳質(zhì)速度，及時(shí)補(bǔ)充陰極界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點(diǎn)。

攪拌的主要方式有陰極運(yùn)動(dòng)(水平或垂直的陰極移動(dòng)，陰極旋轉(zhuǎn)，陰極振動(dòng)等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰極電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰極界面液層的流動(dòng)達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。