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電鍍的基本原理及應(yīng)用現(xiàn)狀
如今我們生活中的很多金屬都用于美麗的外觀,這其中有很大一部分采用的是電鍍工藝進(jìn)行的處理。人們都聽過電鍍,可是對(duì)于電鍍具體是什么樣的操作卻不很熟悉。3)上海有一家封裝廠,需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線,年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤10億美元以上。其實(shí)電鍍也就是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰*,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體,電鍍是一種電化學(xué)過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*,金屬板作為陽*,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍加工能夠滿意多種不同環(huán)境之中的實(shí)踐運(yùn)用價(jià)值,帶來的高強(qiáng)度運(yùn)用更有修改程度,滿意咱們?nèi)兆拥脑?。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
雖然電鍍給金屬帶來了良好的使用價(jià)值,但是,在電鍍工藝中,會(huì)產(chǎn)生大量的污水,這些污水對(duì)于地下水造成的嚴(yán)重的污染,所以國家對(duì)于電鍍的污染性也采取大量相關(guān)的管制措施,加速推動(dòng)和促進(jìn)我國電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)改造和產(chǎn)業(yè)升級(jí),加速轉(zhuǎn)變電鍍企業(yè)嚴(yán)重污染環(huán)境的局面,并為電鍍企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)潛力與機(jī)會(huì)的判斷、客觀地評(píng)估電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)的績(jī)效提供依據(jù),將成為我國電鍍行業(yè)走上可持續(xù)發(fā)展道路的標(biāo)志。目前電鍍行業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面面臨的技術(shù)挑戰(zhàn),鍍液成分的改變對(duì)鍍層質(zhì)量穩(wěn)定性的影響非常大,溶液的化學(xué)成分是不斷改變的,其原因主要有3個(gè)方面:(1)由于帶入引起的溶液污染。
電鍍廠家加工的工藝流程及特點(diǎn)
在電鍍廠家加工過程中,電鍍加工活動(dòng)的好壞受到大家的關(guān)注,電鍍加工的流程也是不斷完善。今天我們就來給大家介紹下電鍍加工的流程要點(diǎn),還有來看看電鍍加工有什么特點(diǎn)呢?
工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳。為了電鍍層的效率的附著力,我們?cè)阡X材浸鍍后再進(jìn)行電鍍加工的流程中,應(yīng)先在接近中性或弱堿性的溶液中預(yù)鍍銅或鎳,以防止浸蝕性強(qiáng)的電鍍?nèi)芤簩⒔儗悠茐?。例如,如果您制造電子元件,那么使用銅鍍層(一種非常便宜的金屬)可以比許多其他方法更經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)您的目標(biāo)。在電鍍廠進(jìn)行各類加工過程中,特別是通常我們?cè)陬A(yù)先進(jìn)性電鍍銅是可以在常規(guī)的焦磷酸鹽溶液中進(jìn)行處理的。利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。
通過電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,電鍍廠家須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。進(jìn)入人體后,在人體的某些中積蓄起來造成慢性中堵,危害人體健康。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層,涂上有機(jī)膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個(gè):1。電鍍粗糙;2。專業(yè)鍍鎳工藝出現(xiàn)涂抹缺陷的原因分析原因1:外來油污污染電泳漆膜,油污附著在工件表面,使電泳漆成膜受到影響。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題,進(jìn)行了一些總結(jié),并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。
鍍銀層為什么在空氣中容易發(fā)黃發(fā)黑?對(duì)導(dǎo)電性有無影響?
一般來說,純銀的化學(xué)穩(wěn)定性是比較好的,在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易與空氣中的硫化物作用,生成黑色的硫化銀。
開始因生成的數(shù)量較少,看上去呈黃色,隨著時(shí)間的延長,硫化銀數(shù)量增多,整個(gè)表面就變成了黑褐色。
大家知道,鍍銀有的是為了導(dǎo)電,那么鍍銀層變黑了,對(duì)導(dǎo)電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認(rèn)為:在自然條件下,所形成的硫化銀膜非常細(xì)薄,甚至在有力形成的條件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
這層硫化銀微不足道的厚度不可能對(duì)鍍銀零件的導(dǎo)電性能有任何顯著的影響。因?yàn)榧词乖谔厥獾母哳l系統(tǒng)中,電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化銀中常常夾雜著金屬銀,這些銀甚至在制取硫化銀純?cè)噭r(shí),也很難脫掉。很明顯,滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導(dǎo)電性的橋梁作用,而硫化銀本身也導(dǎo)電,在正常條件下為金屬導(dǎo)電的20%。