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電鍍廠家在加工前需要注意的三個因素
很多電鍍廠家在進行電鍍表面加工時,往往會碰到這樣或者那樣的問題,比如:結(jié)合力不強、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少等問題的出現(xiàn),所以為能確保鍍層的質(zhì)量,電鍍加工前的注意事項必須了解。
1、被鍍基體材料的本質(zhì)
基材的品種、組織結(jié)構(gòu)、成型方法、加工歷史等方面都和電鍍?nèi)芤号c工藝方案的選擇聯(lián)系密切。不同的材料,鑄、鍛、熱軋或冷軋、經(jīng)否熱處理等的不同成型方法和不一樣的加工工藝制成的零件,準(zhǔn)備工作并不相同。
2、表面的清潔程度
經(jīng)加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污雜質(zhì)、氧化皮或氧化物薄膜、熱處理后的油層、粘附的各種物質(zhì),也會有包括蠟、厚的油封油層、薄層防銹油膜、緩蝕劑等不同的污染物質(zhì),需要用不同的方法來處理。例如厚的油脂和薄的油膜,須用不同層次的清理方法。如何檢測塑膠電鍍的外觀質(zhì)量通常認(rèn)為,較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”,光亮度視覺感很“厚實”。
3、零件材料的易蝕性、尺寸、數(shù)量和精密程度
電鍍廠家中有些材料易受腐蝕,如鋁、鎂、鋅等,有的在陽極處理中會溶解,如鉻、錫等,還有多孔的如粉末冶金制品和帶縫隙的組合或組裝件,均要采取不同措施來處理。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染,會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2 )應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。建立有效的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量保障體系并實施這些內(nèi)容后,將進一步提高適應(yīng)市場競爭的能力和管理的有效性。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積,達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。電鍍加工在各種運用的原理上都是能夠的便于運用,咱們?nèi)兆又心軌蛘故镜膶嵺`運用效果。據(jù)經(jīng)驗,Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應(yīng)注意幾個問題:a.長時間電解處理時,應(yīng)定時清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;除去過厚鍍層:當(dāng)掛具上有過厚鍍層時,要用相應(yīng)退鍍液退掉鍍層或許用鋼絲鉗剝?nèi)ァ.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費。
鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問題?
鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些,表觀粗糙多孔,另外,鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質(zhì),如果清洗不凈,往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象,所以鑄銅件的表面清潔處理和加強適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。
一般鑄銅件可采用如下工藝流程:堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗。
由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu),在電鍍過程中,必須嚴(yán)格工藝要求:
(1)各道工序的清洗要徹底,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍,電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預(yù)鍍的時間也比一般零件長一些;
(3)預(yù)鍍銅時,零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下,以保證鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時,必須帶電下槽,采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min,然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;
(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗,在流動清水中沖10~20min,再用熱水洗,馬上干燥,烘箱溫度可控制100~150℃,時間稍長一點,以防產(chǎn)生霉點。