電鍍相關原理大普及

電鍍其實在我們周邊也是經常能了解到的，像我們女性經常帶的銀鐲。通常會電鍍來保護，防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對首飾的表現很不利。這樣就不美觀了，那這方面就是需要用到電鍍的。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的，當然也會有一定的防護性。二、鍍層形貌觀察可以觀察固體材料表面的微觀形貌，適合沒有磁性的固體樣品。為了美化，多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電*反應還原成金屬原子，并在陰*上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，它只起傳遞電子、導通電流的作用?？梢院敛豢鋸埖卣f，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產業(yè)。在操作中也不會是很復雜的，當然也有很多方面需要我們去注意的。

電鍍廠家在加工前需要注意的三個因素

很多電鍍廠家在進行電鍍表面加工時，往往會碰到這樣或者那樣的問題，比如：結合力不強、有金屬雜質、硼酸含量太少等問題的出現，所以為能確保鍍層的質量，電鍍加工前的注意事項必須了解。

1、被鍍基體材料的本質

基材的品種、組織結構、成型方法、加工歷史等方面都和電鍍溶液與工藝方案的選擇聯系密切。不同的材料，鑄、鍛、熱軋或冷軋、經否熱處理等的不同成型方法和不一樣的加工工藝制成的零件，準備工作并不相同。

2、表面的清潔程度

經加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污雜質、氧化皮或氧化物薄膜、熱處理后的油層、粘附的各種物質，也會有包括蠟、厚的油封油層、薄層防銹油膜、緩蝕劑等不同的污染物質，需要用不同的方法來處理。保存：應用后的掛具需經充足洗濯，并妥當保存好，防止被酸、堿氣體腐蝕。例如厚的油脂和薄的油膜，須用不同層次的清理方法。

3、零件材料的易蝕性、尺寸、數量和精密程度

電鍍廠家中有些材料易受腐蝕，如鋁、鎂、鋅等，有的在陽極處理中會溶解，如鉻、錫等，還有多孔的如粉末冶金制品和帶縫隙的組合或組裝件，均要采取不同措施來處理。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產線，年預計可創(chuàng)利潤10億美元以上。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類鍍層。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。

電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。

鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量設備。鍍后處理常用設備主要有磨光、拋光機，各類固定槽等。