線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。電鍍加工能夠滿意多種不同環(huán)境之中的實踐運用價值，帶來的高強度運用更有修改程度，滿意咱們?nèi)兆拥脑?。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。能夠在機械制品上取得裝修維護性和各種功能性的外表層，還能夠修正磨損和加工失誤的工件。

鍍鋅絲在鍍鋅前需要注意哪些?

鍍鋅絲采用低碳鋼盤條加工而成，是采用低碳鋼，經(jīng)過拉拔成型、酸洗除銹、高溫退火，熱鍍鋅。冷卻等工藝流程加工而成的。鍍鋅絲又分為熱鍍鋅絲和冷鍍鋅絲(電鍍鋅絲)。主要用于絕緣塑料的內(nèi)孔或圓柱的外表面，此方法簡單、方便，但由于塑料管與零件之間。鍍鋅鐵絲具有良好的韌性和彈性，較高上鋅量可以達到300克/平米。具有鍍鋅層厚，抗腐蝕性強等特性。

鍍鋅絲和其他鍍鋅工藝相比，鍍鋅時對低碳鋼絲進行鍍前清洗要求標準低。然而，在目前不斷要求提高鍍鋅層質(zhì)量等級的趨勢下，帶進鍍槽小的某些污染物.明顯成為有害的東西。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細致的鍍層。由于清洗鍍鋅層浪費了大量時間且減少了產(chǎn)量，因此，電鍍前對基體適當?shù)那逑春陀行У钠床僮魇欠浅Ｖ匾摹?

鍍鋅絲鍍鋅前沉積層的外表向局部除去表面膜層、表面夾雜等缺陷可以通過常規(guī)技術(shù)發(fā)現(xiàn)并處理;過量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪類的表面活性物質(zhì)帶進槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是無害的。在槽液中存在的大量的微小同體顆粒，能夠穩(wěn)定泡沫層，用活性炭席化以除去表面活性物質(zhì),或通過過濾使泡沫不太穩(wěn)定，這都是有效的措施;也應采取其他措施使表面活性物質(zhì)的帶入量減小。模具化學鍍工藝，化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。有機物的帶入可使電鍍速度明顯降低。盡管化學配方有利于高的沉積速度，鍍鋅絲但有機物帶人后，使鍍層厚度不能滿足要求，因此可用活性炭來處理槽液。