電鍍掛鍍滾鍍的定義

 一：掛鍍，掛鍍是工件裝夾在掛具上，適宜大零件，每一批能鍍的產(chǎn)品數(shù)量少，鍍層厚度10μm以上的工藝。

二：滾鍍，制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行的電鍍。適用于小型零件。

 滾鍍適用于受形狀，大小等因素影響無(wú)法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節(jié)省了勞動(dòng)力，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率，而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。所以，滾鍍的發(fā)明與應(yīng)用在小零件電鍍領(lǐng)域無(wú)疑有著非常積極的意義。

 目前，滾鍍的產(chǎn)量約占整個(gè)電鍍加工的50%左右，并涉及到鍍鋅，銅，鎳，電鍍加工廠，錫，鉻，金，銀及合金等幾十個(gè)鍍種。

滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的一種電鍍加工方式。

鍍銀層為什么在空氣中容易發(fā)黃發(fā)黑?對(duì)導(dǎo)電性有無(wú)影響?

一般來(lái)說(shuō)，純銀的化學(xué)穩(wěn)定性是比較好的，在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易與空氣中的硫化物作用，生成黑色的硫化銀。

開(kāi)始因生成的數(shù)量較少，看上去呈黃色，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，硫化銀數(shù)量增多，整個(gè)表面就變成了黑褐色。

大家知道，鍍銀有的是為了導(dǎo)電，那么鍍銀層變黑了，對(duì)導(dǎo)電性有無(wú)影響呢?有人做過(guò)這方面的研究工作認(rèn)為：在自然條件下，所形成的硫化銀膜非常細(xì)薄，甚至在有力形成的條件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

這層硫化銀微不足道的厚度不可能對(duì)鍍銀零件的導(dǎo)電性能有任何顯著的影響。因?yàn)榧词乖谔厥獾母哳l系統(tǒng)中，電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化銀中常常夾雜著金屬銀，這些銀甚至在制取硫化銀純?cè)噭r(shí)，也很難脫掉。很明顯，滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導(dǎo)電性的橋梁作用，而硫化銀本身也導(dǎo)電，在正常條件下為金屬導(dǎo)電的20%。

鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問(wèn)題?

鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些，表觀粗糙多孔，另外，鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質(zhì)，如果清洗不凈，往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象，所以鑄銅件的表面清潔處理和加強(qiáng)適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。

一般鑄銅件可采用如下工藝流程：堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗(yàn)。

由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu)，在電鍍過(guò)程中，必須嚴(yán)格工藝要求：

(1)各道工序的清洗要徹底，防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;

(2)鑄銅件實(shí)際表面積比計(jì)算的表面積大許多倍，電鍍時(shí)沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預(yù)鍍的時(shí)間也比一般零件長(zhǎng)一些;

(3)預(yù)鍍銅時(shí)，零件連掛具一起要經(jīng)常搖動(dòng)一下，以保證鍍層顏色的均勻一致，防止鍍銀時(shí)產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時(shí)，必須帶電下槽，采用沖擊電流密度在搖動(dòng)工件的前提下電鍍5min，然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強(qiáng)清洗，在流動(dòng)清水中沖10～20min，再用熱水洗，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)，以防產(chǎn)生霉點(diǎn)。