SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應力、蝕刻質量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

從成本構進兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設備方面：設備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務的物質基礎，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產(chǎn)線上的所有設備進行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業(yè)，提高整個的效率。做好設備的維護保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經(jīng)濟效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發(fā)料。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內(nèi)部發(fā)生的活動。

PCBA貼裝工作流程

通孔印刷電路板在許多應用中都是一種經(jīng)濟實惠的技術。一個決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動化水平，可以從手工貼裝到完全自動化的過程(在線或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設計和生產(chǎn)量是決定這些步驟細節(jié)的因素。

裝配過程一般有兩種形式:單元或批處理過程和流水線過程。