焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：如圖：三、 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


LEB前沿消隱時(shí)間設(shè)短了，比尖峰脈沖的時(shí)間還短，那就沒有效果了還是會(huì)誤判；如果設(shè)長了，真正的過流來了起不到保護(hù)的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時(shí)，Vds會(huì)比滿載時(shí)還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機(jī)。 經(jīng)驗(yàn)值1nS的Delay約等于1K對(duì)100PF，也等于100R對(duì)102PF 16.畫小板時(shí)，在小板引腳的90度拐角處增加一個(gè)圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實(shí)物如圖： 實(shí)際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會(huì)有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計(jì)，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因?yàn)?N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機(jī) 19.電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。


使用多次后，解決方法是使用X命令就可以變成單根線 b..CAD圖檔線框轉(zhuǎn)PADS做PCB外框圖方法：step1．在CAD里面刪掉沒有的線，只剩下板框，其它線也可以不刪。step2．在鍵盤上敲PE，回車，鼠標(biāo)點(diǎn)中其中一邊，再敲Y，回車，再敲J，回車，拖動(dòng)鼠標(biāo)把整個(gè)板框選中，回車，按Esc鍵退出此模式。step3．比例調(diào)整，SC 按空格，選取整個(gè)板框，按空格，任意地方單擊鼠標(biāo)一下, 比例: 39.37 ，按空格。 46.在畫PCB定義變壓器腳位時(shí)，要考慮到變壓器的進(jìn)線和出線是否會(huì)交叉，因?yàn)楦骼@組之間的繞線在邊界處存在有45-90度的交叉，需在交叉出線處加一個(gè)套管到pin腳。


理由：開關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要設(shè)計(jì)成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當(dāng)兩個(gè)焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時(shí)，會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號(hào)會(huì)通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測(cè)到引起EMI問題 62.驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性