光纖插芯的發(fā)展階段

光纖插芯的發(fā)展階段 1. 早使用的連接器插芯是不銹鋼，但由于加工精度、耐磨性能、老化性能、環(huán)境適應(yīng)性能等原因，基本被淘汰。 2. 20世紀(jì)70年代插芯主要是氧化鋁，主要用于多模，由于顆粒約15um，不易研磨而被代替。 3. 光纖插芯發(fā)展還用過玻璃插芯，但由于加工精度差、材料脆等原因，終不能在連接器領(lǐng)域應(yīng)用而轉(zhuǎn)向光纖準(zhǔn)直器領(lǐng)域。優(yōu)點(diǎn)是熱匹配性能與光纖、透鏡等玻璃材料接近。 4. 插芯發(fā)展由于期望降低成本而開發(fā)使用過模塑，但指標(biāo)性能不能突破而停滯。 5. 新材料鎳基也曾被用于制作光纖插芯，但性能差、成本高等原因使其終沒能得到發(fā)展。 6. 光纖插芯發(fā)展到現(xiàn)在ZrO2陶瓷插芯成為主流，近二十年被廣泛應(yīng)用。加工精度高、耐磨損、可加工性好、使用壽命長，能保證良好的插入損耗和回波損耗。

陶瓷插芯(英文名稱:ferrule)的作用是實(shí)現(xiàn)光纖的

　陶瓷插芯（英文名稱：ferrule)的作用是實(shí)現(xiàn)光纖的物理對(duì)接（也稱為光纖冷接續(xù)），常常與陶瓷套管（英文名稱：sleeve)配合使用。陶瓷插芯是用二氧化鋯燒制而成的陶瓷圓柱小管，質(zhì)地堅(jiān)硬，色澤潔白細(xì)膩，其成品精度達(dá)到亞微米級(jí)，是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中、數(shù)量的精密定位件，常常用于光纖連接器的制造、器件的光耦合等。

光纖陶瓷插芯市場分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

光纖陶瓷插芯是應(yīng)用于光通信器件連接的關(guān)鍵部件，以氧化為主要原材料，經(jīng)過原料混煉造粒、注射成型、高溫?zé)Y(jié)和精密研磨加工等工序制作而成。為傳遞信號(hào)，光纖陶瓷插芯制造精度要求相當(dāng)高，單模的產(chǎn)品其中心軸同心度必須小于 1μm，多模產(chǎn)品精度要求雖比單模產(chǎn)品較松，但同心度也必須小于4μm。 　　根據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2022年中國光纖陶瓷插芯市場分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》：至 2018 年全球陶瓷插芯的產(chǎn)量將達(dá)到 17.4 億只，市場規(guī)模 4.3 億美元，年均增長率分別達(dá)到9.02%和7.97%。其中，中國陶瓷插芯的產(chǎn)量將達(dá)到16.7 億只，市場規(guī)模 25.2 億元，年均增長率分別達(dá)到 9.72%和 8.71%。

陶瓷插芯的分類_光纖陶瓷

陶瓷插芯的分類 1. FC型（Flat Contact），即端面為平面研磨。其插入損耗一般能小于0.5dB，回波插損大于35dB。 2. PC型（Physical Contact），即端面為球面研磨。其插入損耗一般能小于0.3dB，回波插損大于40dB。 3. UPC型（Ultra Physical Contact），即端面為球面研磨且3D（曲率半徑、頂點(diǎn)偏移、凹凸量）受控。其插入損耗小于0.2dB，回波插損大于50dB。 4. APC型（Angled-Physical Contact），即端面為斜球面研磨且3D （曲率半徑、頂點(diǎn)偏移、凹凸量）受控。插入損耗小于0.3dB，回波插損大于60dB。是一種、未來將受廣泛應(yīng)用的光纖陶瓷插芯。