氦質(zhì)譜檢漏儀的應(yīng)用拓展

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例如火箭發(fā)動機及姿態(tài)發(fā)動機，過去是打壓刷肥皂水檢漏，現(xiàn)在重新改進工藝用氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏，采用正壓吸槍與氦罩法結(jié)合，使檢漏靈敏度大大提高，從而保證了發(fā)動機質(zhì)量?；鸺w的檢漏采用正壓吸槍、氦罩法、累集法等幾種方法的結(jié)合。由于檢漏技術(shù)的應(yīng)用，提高了檢漏靈敏度，彌補了吸入法檢漏時儀器靈敏度低的不足。

真空檢漏

真空檢漏技術(shù)就是用適當?shù)姆椒ㄅ袛嗾婵障到y(tǒng)、容器或器件是否漏氣、確定漏孔位置及漏率大小的一門技術(shù)，相應(yīng)的儀器稱為檢漏儀。在真空系統(tǒng)、容器、器件制造過程中借助真空檢漏技術(shù)確定它們的真空氣密性、探查漏孔的位置，以便采取措施將漏孔封閉從而使系統(tǒng)、容器、器件中的真空狀態(tài)得以維持。

漏率的大小需進行校準后方能確定。一般采用比較法，即將被檢漏孔與標準漏孔在檢漏儀上進行比較，就可得出被檢漏孔的漏率。 檢測真空系統(tǒng)或其零部件的漏孔的方法。對一定的容器進行足夠長時間的抽氣后，容器壓力不再變化，這時的抽氣量必定與容器的漏氣量和放氣量之和相等，即puSe=qL q0，式中pu為容器的極限壓力，Se為容器排氣口處的有效抽氣速率，qL和q0分別為容器的漏氣量和放氣量。如放氣量少到可以不計，則平衡式變?yōu)閜uSe=qL，或pu=qL/Se。這說明容器的極限壓力由漏氣量與有效抽氣速率的比值決定。如抽氣速率一定(常數(shù))，要得到低的極限壓力便應(yīng)降低漏氣量，檢漏便是關(guān)鍵的措施。

漏孔就是真空容器的孔洞和孔隙。容器內(nèi)外的壓力差會使氣體通過漏孔從容器的一側(cè)通向大氣側(cè)。漏孔一般很微小，實際上不能測出漏孔的具體大小，所以漏孔大小都用漏率(在規(guī)定的條件下氣體流過漏孔的流量)來表示。漏孔兩側(cè)存在著壓力差，即可利用氣體流動引起的效應(yīng)來檢漏。為便于檢漏和易于檢測出漏孔的位置，一般盡可能縮小檢測的面積范圍，所以先側(cè)重于對零部件的檢漏。零部件經(jīng)過嚴格的檢漏，組裝后就可避免漏氣。

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質(zhì)譜法基本原理

質(zhì)譜,又稱質(zhì)譜法（mass spectrometry,MS），是通過不同的離子化方式，將試樣（原子或分子）轉(zhuǎn)化為運動的氣態(tài)離子，并按照質(zhì)荷比（m/z）大小進行分離檢測的分析方法，是一種與光譜并列的譜學方法。根據(jù)質(zhì)譜圖上峰的位置和相對強度大小，質(zhì)譜可對無機物、有機物和生物大分子進行定性和定量分析。Thomson JJ于1906年發(fā)明質(zhì)譜，并運用于發(fā)現(xiàn)非性同位素和無機元素分析。20世紀40年代以后開始用于有機物分析。Thomson JJ于1906年發(fā)明質(zhì)譜，并運用于發(fā)現(xiàn)非性同位素和無機元素分析。20世紀40年代以后開始用于有機物分析。80年代初期，快原子轟擊電離的應(yīng)用，是質(zhì)譜更好的運用于生物化學大分子。90年代以來，隨著電噴霧電離和基質(zhì)輔助激光解吸電離的應(yīng)用，已形成生物質(zhì)譜學一新學科[1]。目前，質(zhì)譜法已經(jīng)日益廣泛的應(yīng)用于原子能、化學、電子、冶金、、食品、陶瓷等工業(yè)生產(chǎn)部門，農(nóng)業(yè)科學研究部門，以及物理、電子與離子物理、同位素地質(zhì)學、有機化學等科學技術(shù)領(lǐng)域[2]。

質(zhì)譜法的基本原理是試樣分子或原子在離子源中發(fā)生電離，生成各種類型帶電粒子或離子，經(jīng)加速電場的作用獲得動能形成離子束；進入質(zhì)量分析儀，在其中再利用帶電粒子在電場或磁場中運動軌跡的差異，將不同質(zhì)荷比的離子按空間位置或時間的不同而分離開；然后到達離子將離子流轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，得到質(zhì)譜圖。

質(zhì)譜儀基本結(jié)構(gòu)，化合物的質(zhì)譜是由質(zhì)譜儀測得的。質(zhì)譜儀是使分析試樣離子化并按質(zhì)荷比大小進行分離、檢測和記錄的儀器。一般質(zhì)譜儀由進樣系統(tǒng)，離子源，質(zhì)量分析儀，離子及信號放大記錄系統(tǒng)組成