隨著表面貼裝技術(shù)的進(jìn)步，人們對這方面技術(shù)的要求也越來越高，當(dāng)然也受到更多人的關(guān)注和重視，可以說表面貼裝（SMT）工藝是組裝行業(yè)里流行的一種工藝。

我國已經(jīng)成為全球電子制造大國，并逐步向電子制造強(qiáng)國邁進(jìn)。這對于整個電子行業(yè)來說，競爭力也逐漸變大，這就更加要求產(chǎn)品的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)。

單面組裝：來料檢測 印刷錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修

單面混裝：來料檢測 PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

可以采用也可以不采用填充金屬。所用的電極是在焊接過程中熔化的焊絲時，叫作熔化極電弧焊，諸如手弧焊、埋弧焊、氣體保護(hù)電弧焊、管狀焊絲電弧焊等；所用的電極是在焊接過程中不熔化的碳棒或鎢棒時，叫作不熔化極電弧焊，諸如鎢極、等離子弧焊等。

摩擦焊是以機(jī)械能為能源的固相焊接。它是利用兩表面間機(jī)械摩擦所產(chǎn)生的熱來實現(xiàn)金屬的連接的。摩擦焊的熱量集中在接合面處，因此熱影響區(qū)窄。兩表面間須施加壓力，多數(shù)情況是在加熱終止時增大壓力，使熱態(tài)金屬受頂鍛而結(jié)合，一般結(jié)合面并不熔化。摩擦焊生產(chǎn)率較高，原理上幾乎所有能進(jìn)行熱鍛的金屬都能摩擦焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

電子愛好初學(xué)者一般從五步操作開始訓(xùn)練，五步操作法如圖所示。

五步焊接操作法

具體操作步驟如下：

步為準(zhǔn)備施焊：焊接之前首先要檢查電烙鐵，烙鐵頭要保持清潔，處于帶錫狀態(tài)，即可焊狀態(tài)。一般左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，同時認(rèn)準(zhǔn)位置。

第二步為加熱焊件：將烙鐵頭接觸待焊元器件的焊點，將上錫的烙鐵頭沿45°角的方向貼緊被焊元器件引線進(jìn)行加熱，使焊點升溫。

第三步為熔化焊錫：元器件引線加熱到能熔化焊錫的溫度后，沿45°方向及時將焊錫絲從烙鐵頭的對側(cè)觸及焊接處的表面，接觸焊件熔化適量焊錫。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計對焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設(shè)計措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制