無(wú)引腳芯片載體LCC或四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂為基板基材的一種低成本封裝。

插入式封裝主要針對(duì)中小規(guī)模集成電路編輯引腳插入式封裝。

此封裝形式有引腳出來(lái)，并將引腳直接插入印刷電路板中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故印刷電路板上的通孔直徑、間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝形式(Single ended)、引腳在兩端的封裝形式(Double ended)和引腳矩陣封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。

典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號(hào)放大和電源穩(wěn)壓。

測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其 目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來(lái)，以確 保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過(guò)引腳將芯片鏈接到 系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。，對(duì)半導(dǎo)體器件性能的要求不 斷提高，而先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，