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技術(shù)發(fā)展史1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。
1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于收音機內(nèi)。
1947年,環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。
1948年,美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。
自20世紀50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。
2003年1月27日,歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行,它是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備的指令,該指令除對報廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外,還規(guī)定回收費用由生產(chǎn)者承擔(dān);ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施,它的內(nèi)容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動,無疑是對20世紀90年始的全球禁鉛活動的極大推進,逼使全球電子業(yè)界加速攻克無鉛化這一新的技術(shù)壁壘。
我國的電子工業(yè)已達年產(chǎn)值近2萬億元的較大規(guī)模,但除少數(shù)企業(yè)已做到無鉛化外,大多數(shù)企業(yè)的電子產(chǎn)品制造還是有鉛的。因此,我國電子業(yè)界面臨著制造無鉛化的艱巨任務(wù)。為迎接挑戰(zhàn),我國電子主管部門已采取了積極的對策,例如,組織科技攻關(guān)(焊料、焊接設(shè)備),連續(xù)舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議,醞釀出臺《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》等。
電子裝備制造實現(xiàn)無鉛化的重點領(lǐng)域是元器件封裝和印制電路板裝聯(lián),即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題,因此當(dāng)前全世界電子業(yè)界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現(xiàn)無鉛化,它將會遇到哪些困難?如何解決這些困難?這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。
1. 凡與電子元器件及產(chǎn)品接觸的人員必須穿好防靜電工作服、防靜電工作帽、防靜電工作鞋,并禁止在工作服上附加或佩戴任何金屬制品,不準在操作靜電敏感產(chǎn)品的現(xiàn)場就脫去工作服,工作服紐扣須全部扣上,盡量不使其處于脫的狀態(tài)。
2. 戴上防靜電手腕,腕帶與皮膚良好接觸并可靠接地。靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板和玻璃等易產(chǎn)生靜電的雜物。