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數(shù)字電壓表的設(shè)計性價比出眾【瑞泰威科技】

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發(fā)布時間:2020-12-29 07:22  






模擬電路與數(shù)字電路的區(qū)別是什么?

模擬電路與數(shù)字電路的區(qū)別

1.電路的輸入、輸出信號的類型不同     數(shù)電:工作信號是數(shù)字信號“0”“1”,且信號的幅度只有高低兩種電平,數(shù)值上是離散的。     模擬:隨時間緩慢變化的信號,數(shù)值上是連續(xù)的。                            

2.對電路的要求不同

數(shù)電:是實現(xiàn)輸入輸出的數(shù)字量之間實現(xiàn)一定的邏輯關(guān)系。

模電:要求電路實現(xiàn)模擬信號的放大、變換、產(chǎn)生。



3.電路中三極管的作用和工作區(qū)域不同      數(shù)電:三極管作為開關(guān)使用且工作在截至和飽和區(qū)。

模電:三極管作為放大元件,其工作在放大區(qū)。

4.所有的分析方法不同

數(shù)電:主要分析輸入輸出信號之間的邏輯關(guān)系,使用邏輯代數(shù),真值表、卡諾圖等分析方法。

模電:通常采用圖解法和微變等效電路法。

現(xiàn)在的嵌入式系統(tǒng),電子電路設(shè)計一般都是數(shù)字電路,只有數(shù)字信號,高低兩種電平,只要分析輸入輸出信號的邏輯關(guān)系,不需要自己設(shè)計復(fù)雜的電子電路,簡化了硬件設(shè)計的工作量、復(fù)雜度和調(diào)試周期。


芯片?與IC關(guān)系

與IC的關(guān)系

芯片,英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片?!靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個詞經(jīng)?;熘褂?,比如在大家平常討論話題中,集成電路設(shè)計和芯片設(shè)計說的是一個意思,芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實際上,這兩個詞有聯(lián)系,也有區(qū)別。集成電路實體往往要以芯片的形式存在,因為狹義的集成電路,是強(qiáng)調(diào)電路本身,比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器,當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候,我們也可以叫它集成電路,當(dāng)我們要拿這個小集成電路來應(yīng)用的時候,那它必須以獨立的一塊實物,或者嵌入到更大的集成電路中,依托芯片來發(fā)揮他的作用;集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線,芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路,當(dāng)涉及到行業(yè)(區(qū)別于其他行業(yè))時,也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。



芯片也有它獨特的地方,廣義上,只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片;比如機(jī)械芯片,如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了業(yè)界的電路技術(shù),支持Verilog-A和對VCS器的接口,能夠進(jìn)行電路的工具,其中包括存儲器和混合信號的。在通訊與信息技術(shù)中,當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時,芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組,則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合,它們相互依賴,組合在一起能發(fā)揮更大的作用,比如計算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組,手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。




數(shù)字芯片設(shè)計操作?

數(shù)字芯片設(shè)計者在層次化物理設(shè)計環(huán)境中完成從門級網(wǎng)表到布局布線收斂的重要工具,可以幫助您將Timing、Area和Power與您的設(shè)計進(jìn)行匹配,JupiterXT通過下面的方法來管理和優(yōu)化您的設(shè)計:

1、 物理版圖的層次化管理

2、 的面積、寄生參數(shù)和時序估計

3、層次化布局布線流程中,的子模塊時序加載


Hercules

作為物理驗證的者,Hercules-II能驗證超過1億只晶體管的微處理器、超過1000萬門的ASIC和256MB的DRAM,推動技術(shù)前沿不斷進(jìn)步。Hercules通過提供快的運(yùn)行時間和高速有效的糾錯(debugging)來縮短IC設(shè)計的周期。在傳統(tǒng)的做法中(左上圖),接觸面只有一個平面,但是采用FinFET(Tri-Gate)這個技術(shù)后,接觸面將變成立體,可以輕易的增加接觸面積,這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓Source-Drain端變得更小,對縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。它綜合且強(qiáng)大的圖形界面能迅速幫助設(shè)計者發(fā)現(xiàn)并處理設(shè)計錯誤。Herculus具有進(jìn)行層次設(shè)計的成熟算法,進(jìn)行flat processing的優(yōu)化引擎和自動確定如何進(jìn)行每個區(qū)域數(shù)據(jù)處理的能力—這些技術(shù)縮短了運(yùn)行時間,提高了驗證的度。




NanoSim (Star-SIMXT)

  NanoSim集成了業(yè)界的電路技術(shù),支持Verilog-A和對VCS器的接口,能夠進(jìn)行電路的工具,其中包括存儲器和混合信號的。如果按技術(shù)來分的話,模擬IC可分為只處理模擬信號的線性IC和同時處理模擬與數(shù)字信號的混合IC。通過Hierarchical Array Reduction (HAR)技術(shù),NanoSim 幾乎可以無限大的存儲器陣列。




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