一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。SMT貼片中控制孔隙形成的方法：1、使用具有更高活性的助焊劑。

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。如果要將兩塊PCB多層板相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。