耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀

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耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測(cè)試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試），CLPT系列耐電流參數(shù)測(cè)試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試）。

耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化?！駵y(cè)試過程數(shù)據(jù)曲線顯示測(cè)試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。