紅外LED燈珠對(duì)LED顯示屏有什么方面的影響？

1、尺寸：LED器件的尺寸影響LED顯示屏的像素點(diǎn)距離，即分辨率。5mm的橢圓燈主要用于P16以上的戶外顯示屏，3mm的橢圓燈主要用于P12.5、P12、P10的戶外顯示屏，3528型貼片LED主要用于P6、P8的戶內(nèi)顯示屏，2020型貼片LED主要用于P2、iP3等室內(nèi)顯示屏。在點(diǎn)間距不變的前提下，LED器件尺寸增大，能夠增加顯示面積，減少顆粒感，不過由于黑區(qū)面積減少，會(huì)降低對(duì)比度;相反，LED尺寸減小，減少了顯示面積，顆粒感增多，黑區(qū)面積增大，增加了對(duì)比度。

2、一致性：全彩顯示屏是由無數(shù)個(gè)紅、綠、藍(lán)LED組成的像素拼成的，每種顏色LED的亮度、波長(zhǎng)的一致性決定了整個(gè)顯示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般來說，顯示屏廠家要求器件供應(yīng)商提供5nm的波長(zhǎng)范圍及1：1.3的亮度范圍的LED，這些指標(biāo)可由器件供應(yīng)商通過分光分色機(jī)進(jìn)行分級(jí)達(dá)到。電壓的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED顯示屏同樣具有角度方向性，即在不同角度觀看時(shí)，其亮度是會(huì)遞增或遞減的。這樣，紅、綠、藍(lán)三種顏色LED的角度一致性將嚴(yán)重影響不同角度白平衡的一致性，直接影響顯示屏視頻顏色的保真度。要做到紅、綠、藍(lán)三種LED在不同角度時(shí)亮度變化的匹配一致性，需要在封裝透鏡設(shè)計(jì)、原物料選擇上嚴(yán)格進(jìn)行科學(xué)設(shè)計(jì)，這取決于封裝供應(yīng)商的技術(shù)水平。法向方向白平衡再好的顯示屏，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果將是糟糕的。紅外LED燈珠的角度一致性特性可用LED角度綜合測(cè)試儀測(cè)出，對(duì)于中、高擋顯示屏尤為重要。

深紫外led燈珠發(fā)黑原因

深紫外led燈珠容易發(fā)黑，led支架的鍍層是鍍銀。因?yàn)楹虻臍怏w會(huì)通過其多孔性結(jié)構(gòu)的硅膠或支架縫隙，與光源鍍銀層發(fā)生硫化反應(yīng)，我們所用的支架制作的塑料具有很多孔狀結(jié)構(gòu)。

變色原因一：鍍層硫化變色。

led光源出現(xiàn)硫化反應(yīng)后，產(chǎn)品功能區(qū)會(huì)黑化，光通量會(huì)逐漸下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移；硫化后的硫化銀隨溫度升高導(dǎo)電率增加，在使用過程中，極易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象；更嚴(yán)重的狀況是銀層完全被腐蝕，銅層暴露。

變色原因二：固晶膠變色。

led芯片是通過膠水粘結(jié)而在支架上（共晶除外）。我們都知道led芯片是熱源，所有的熱量都要從這里開始散發(fā)。并且由于led芯片本深所發(fā)出的光未藍(lán)色，波長(zhǎng)短，能量高，固晶膠的分子鏈長(zhǎng)期處于高能狀態(tài)。固晶膠就是出了芯片之外蕞熱的物質(zhì)，也是這一原因會(huì)造成固晶膠變色。

由于led燈珠需要用到透明的膠水保護(hù)，在選擇膠水的時(shí)比較注重高折射率、高投射率這些因素。一般會(huì)選擇笨基類硅膠或者環(huán)氧樹脂膠水。這些膠水在長(zhǎng)期受到光照的情況下會(huì)有分子鍵裂解變化。

UVCLED在空氣殺菌中的應(yīng)用探討

近年出現(xiàn)的UVC-LED紫外燈，因具有小尺寸、低功耗、環(huán)境友好、即開即亮等顯著優(yōu)勢(shì)，在許多應(yīng)用場(chǎng)景中顯現(xiàn)出替代銾燈的趨勢(shì)，如家用、商用凈水器殺菌抑菌、冰箱冷藏室殺菌抑菌、洗衣機(jī)殺菌、空調(diào)殺菌、智能馬桶殺菌等，越來越多的應(yīng)用搭載UVC-LED殺菌方案。

相對(duì)于銾燈紫外燈，UVC-LED能量密度更高，便于在小尺寸密閉空間使用，能夠做到人機(jī)共存，克服了傳統(tǒng)銾燈紫外燈工作過程中必須清空人員與動(dòng)物的缺點(diǎn)，使UVC-LED的應(yīng)用具備巨大的想象空間。

從目前公布的研究結(jié)果看，新型冠狀病毒可以通過氣溶膠傳播，使用紫外線對(duì)空氣進(jìn)行殺菌消毒，是避免氣溶膠病毒傳播的有效手段。筆者在之前的工作中，曾做過這樣一組實(shí)驗(yàn)，將UVC-LED安裝在空調(diào)的進(jìn)風(fēng)口，UVC-LED的發(fā)光面正對(duì)著空調(diào)殼體圍成的空腔，打開空調(diào)并開啟UVC-LED進(jìn)行殺菌測(cè)試，蕞高獲得了超過90%的殺菌效率。

熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對(duì)熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光，而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現(xiàn)階段，很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯(cuò)，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點(diǎn)僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標(biāo)，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產(chǎn)品壽命越長(zhǎng)，品質(zhì)越好。