FPC基材廠家在線咨詢

【廣告】

發(fā)布時間：2020-10-17 16:26

什么是覆銅板，技術(shù)進(jìn)展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢：1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率。

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!

剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板?；澹焊叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中，作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。

覆銅板又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。