焊膏對(duì)SMT印刷質(zhì)量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.05mm的焊盤來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印劇時(shí)的堵塞。

PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個(gè)新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無(wú)傷痕，涂覆應(yīng)無(wú)損壞。

2．安裝時(shí)，電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當(dāng)固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時(shí)不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機(jī)械活動(dòng)部分，必須使其動(dòng)作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時(shí)，機(jī)內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤(rùn)滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當(dāng)?shù)轿?、均勻和適量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過(guò)金屬機(jī)座孔時(shí)，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時(shí)，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

從工序管理方面來(lái)降低成本

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，加工工序組件越往下道工序也會(huì)造成本相對(duì)的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問(wèn)題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開(kāi)始，應(yīng)該把有工藝缺陷問(wèn)題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過(guò)程中，對(duì)有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯(cuò)誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時(shí)的找出原因，加以解決，避免問(wèn)題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費(fèi)用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來(lái)控制，盡量采用先進(jìn)的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。