塑膠電鍍時(shí)有起泡是什么原因呢？

1，塑膠毛坯有應(yīng)力，或膠原材不行，要采用電鍍級(jí)ABS塑膠。

2，電鍍工藝不合適，特別是粗化不恰當(dāng)。

塑膠電鍍?yōu)槭裁绰┧?、化學(xué)鎳鍍不上鎳--通常需要從以下幾個(gè)方面找原因:

1.塑料件的設(shè)計(jì)方面:塑料件注塑成型是否完好，零件外形是否便于均鍍，壁厚是否適當(dāng)，是否避免了金屬鑲嵌，裝掛位置是否合理。

2.塑料件的成型工藝方面:原材料要烘干不留水分，塑膠電鍍盡量不用硅油類脫模劑，注塑溫度盡量高點(diǎn)，原料中如有舊料，則舊料不能有污染。

3.鍍前處理方面:前處理中的去應(yīng)力，除油，粗化，中和及還原，敏化，活化，解膠等步驟每一步都不能馬虎。

4.化學(xué)鍍及塑膠電鍍中工藝規(guī)范的把握是關(guān)鍵的。

1、真空電鍍的鍍膜所獲得的金屬膜層很薄(一般為0.01~0.1um)，能夠嚴(yán)格制作出啤件表面的形。

2、真空電鍍工作電壓不是很高(200V)，操作方便，但設(shè)備較昂貴。

3、蒸鍍鍋瓶容積小，電鍍件出數(shù)少，生產(chǎn)效率較低。

4、只限于比鎢絲熔點(diǎn)低的金屬(如鋁、銀、銅、金等)鍍飾。

5、真空電鍍對(duì)鍍件表面質(zhì)量要求較高﹐通常電鍍前需打底油來(lái)彌補(bǔ)工件表面缺陷。

6、真空鍍膜可以鍍多種塑料如﹕ABS、PE、PP、PVC、PA、PMMA等。

塑料中含有水分、殘留溶劑、單體、低聚合物、增塑劑等，揮發(fā)性小分子會(huì)在真空或升溫環(huán)境下逸出表面，嚴(yán)重影響真空鍍層對(duì)基材的附著力，而采用底涂技術(shù)就可阻礙這些小分子的逸出，提高真空鍍層對(duì)基材的附著力。

塑料基材與真空鍍層通常為金屬)兩者熱膨脹系數(shù)相差很大，在真空鍍膜升溫、降溫過(guò)程中膜層容易破損，膜層越厚，破損的可能性越大，因此選用合適的涂層作為過(guò)渡層，可以減少內(nèi)應(yīng)力的積累和破損的發(fā)生。