真空濺鍍主要利用輝光防電將亞氣AR離子撞擊靶材表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來得好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢的多。新型的濺鍍設備幾乎都是用磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍亞氣離子化，造成靶與亞氣離子間的撞擊幾率增加，提高濺鍍速率.

特性：采用不銹鋼、純鈦、特佛龍等換熱器直接加熱槽液，自動控溫，無換熱溫差，溫度平均。電鍍前處置高溫局部加熱節(jié)能50%左右，電鍍后處置鍍鎳、堿銅加熱節(jié)能等節(jié)約70%左右。

在離子鍍過程中，被鍍原子電離成帶電離子，會沿著電場電力線的方向移動，所以所有分配電力線的正方形都在離子的范圍內。電鍍廠利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。


工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質量。只有掌握和控制好每個鍍種的各工藝條件，才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時，溫度和電流密度配合不當，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。如下圖，當溫度較高時，需適當增加電流密度，才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約，改變其一，另一因素必須跟著變化。因此對工藝條件控制不好，就會發(fā)生電鍍質量事故。