1.電鍍鎳過程中為什么會出現(xiàn)麻坑?原因：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。解決辦法：可以使用潤濕劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。2鍍鎳工藝完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液臟b PH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過高;解決辦法：粗糙就說明溶液臟，經(jīng)充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3 結合力低如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。4 鍍層脆、可焊性差當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產(chǎn)物增多，是有機物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。工藝原理電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。

電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。工藝流程高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。影響因素主鹽體系添加劑電鍍設備攪拌裝置電鍍方式掛鍍滾鍍連續(xù)鍍刷鍍鍍層分類單一金屬鍍層鍍鉻、鍍銅鍍鎘、鍍錫鍍鋅合金鍍層復合鍍層用途分類防護性鍍層防護性裝飾鍍層裝飾性鍍層修復性鍍層功能性鍍層局部電鍍包扎法專用夾具法蠟劑保涂料絕緣法優(yōu)缺點能增強金屬的抗腐蝕性增加硬度防止磨耗提高導電性潤滑性、耐熱性表面美觀——對人體危害污染環(huán)境處理不當會加快腐蝕電鍍處理不當產(chǎn)生氫脆硬度反而降低電鍍應用案例欣賞

俗話說：善于總結會幫助我們成長的更快，認知更有深度！

今天我們就夾具表面處理進行一些系統(tǒng)的總結。

[以下總結僅作夾具行業(yè)零件表面處理]

一、發(fā)黑處理：

1、含義：通常將工件浸入強氧化性的化學溶液中。例如沸騰溫度為147～152℃的(600g/cm3)及亞(100g/cm3)水溶液中，經(jīng)一定時間使表面生成一層美觀、較致密且具有防銹作用的黑色氧化鐵薄膜。此項工藝有時也混稱“發(fā)藍”；

2、注意事項：除特殊要求的零件及零件精度在IT6級以上（含IT6級）的定位銷、孔外，其余零件均在精加工后進行整體發(fā)黑處理。精度在IT6級以上（含IT6級）的定位銷、孔應在發(fā)黑處理后進行精加工，加工過程中不得劃傷已發(fā)黑表面，必要時工藝應進行二次發(fā)黑工藝；

3、尺寸變化：該膜的顏色根據(jù)鋼種的不同有藍黑色、黑色、紅棕色和棕褐色等，組織比較致密，厚度在0.6～ 0.8μm左右，主要用于一般的機器制造、儀器儀表和日用化工的零部件的表面處理。

4、發(fā)藍（發(fā)黑）的操作過程：

工件裝夾→去油→清洗→酸洗→氧化→清洗→皂化→熱水煮洗→檢查。

1、堆積速率低

PH值低或電流密度低都會造成堆積速率低。

2、鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。

3、陽極鈍化

偏低。

4、鍍層

引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。