LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長時間在高溫下工作，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

無論是led直插燈珠還是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質(zhì)量占一定比例,但是同樣的,封裝技術(shù)也是一大要點,芯片也是要結(jié)合好的封裝技術(shù)才能把led燈珠質(zhì)量做好.

LED貼片燈珠安全規(guī)范及認(rèn)證：質(zhì)量好的貼片led出廠前，都是通過專業(yè)設(shè)備檢查過的，而一些小的出產(chǎn)廠家，都是靠采購部件加工拼裝，未通過檢驗認(rèn)證。

LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

焊接條件

1、焊接時LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時間60S，焊接時間不得超過3S；使用浸焊時，溫度不得超過260℃，時間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。

1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：

A.電烙鐵焊接為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因為當(dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。