LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。

LED燈珠焊接過程死燈的原因

靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

被ESD損傷的LED會出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動時LED不能發(fā)光。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。