固晶的影響

在白光LED封裝行業(yè)中通常用到的固晶膠有環(huán)氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時要綜合考慮。環(huán)氧樹脂絕緣膠導(dǎo)熱性差，但亮度高；硅樹脂絕緣膠導(dǎo)熱效果比環(huán)氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環(huán)氧樹脂相結(jié)合時會產(chǎn)生隔層現(xiàn)象，經(jīng)過冷熱沖擊后將產(chǎn)生剝離導(dǎo)致死燈；銀膠的導(dǎo)熱性比前兩者都好，可以延長LED芯片的壽命，但銀膠對光的吸收比較大，導(dǎo)致亮度低。對于雙電極藍(lán)光晶片在用銀膠固晶時，對膠量的控制也很嚴(yán)格，否則容易產(chǎn)生短路，直接影響到產(chǎn)品的良品率。

熒光粉的影響

   實(shí)現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用為普遍成熟的一種是通過在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大。市場主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍(lán)光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關(guān)系密切。

LED燈珠的散熱能力是決定其本身結(jié)溫高低的一個關(guān)鍵條件！散熱效果要是好的話，結(jié)溫自然會下降。而散熱能力要是查的話，結(jié)溫將會上升！由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導(dǎo)材料，因此，pn結(jié)處所產(chǎn)生的熱量通過透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開來的，很明顯，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力也是決定LED導(dǎo)熱能力的一個影響因素！

0603貼片led燈珠封裝規(guī)格：本產(chǎn)品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用，較常用的是0.7mm厚度，它能滿足多種產(chǎn)品需要。

Led燈珠漏電的原因總結(jié)起來有一下幾點(diǎn)。

1.晶片本身存在缺陷，導(dǎo)致漏電。這個可能就是晶片從晶片廠家拿回來就出現(xiàn)的情況。所以選擇正規(guī)合格的晶片廠家很有必要

2.晶片受到過污染，這是經(jīng)常發(fā)生的問題，也是常見的問題。為什么晶片會受到污染呢？其原因可能就是在拿芯片時使用時沒有注意，使芯片沾上灰塵或沾上水汽等東西

led芯片是一種非常細(xì)小的東西，稍微不注意就會破壞燈珠的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致燈珠漏電或者是死燈。所以這就要求我們廠房要使用無塵車間，取芯片時帶上防靜電手套，操作人員不允許化妝作業(yè)，作業(yè)時頭發(fā)應(yīng)盤起來等等一系列的要求.

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。