引起焊料成球的原因包括：

1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬；

2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4,不適當?shù)募訜岱椒?

5,加熱速度太快;離線式波峰焊價格

6,預熱斷面太長;

7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8,焊劑活性不夠;

9,焊粉氧化物或污染過多;

10,塵粒太多;

11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;離線式波峰焊價格

12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。離線式波峰焊價格

測試點的選擇

所選測試點應能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）離線式波峰焊價格

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在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調整。