連續(xù)焊接等問題。由于FPC的表面不能很平坦，使A0I的誤判率很高，F(xiàn)PC一般不適合配合AOI檢驗(yàn)，但通過特殊的測試裝置，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT測試。

由于FPC在筧橋板塊，可在ICT，F(xiàn)CT測試前，需要做的子板，而刀片，剪刀等工具也可以完成子板的操作，但運(yùn)行效率低和工作質(zhì)量，高報(bào)廢。如果它被成形，以產(chǎn)生FPC的大批量生產(chǎn)，作出建議特殊的FPC的分?jǐn)?shù)板沖壓模具，沖壓劃分，工作效率可以大大提高，F(xiàn)PC邊緣整齊美觀，時(shí)間戳切削的同時(shí)沖壓出板上的內(nèi)部應(yīng)力低，錫焊料能有效地防止龜裂。

空洞其實(shí)不是一個(gè)的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時(shí)會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴(kuò)展到焊料與PCB的界面的可能)

一、收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時(shí)會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴(kuò)展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出現(xiàn)在PCB焊盤微盲孔上。如果這個(gè)設(shè)計(jì)位于應(yīng)力比較大的焊點(diǎn)，對可靠性是一個(gè)沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞：Cu與高合金間容易出現(xiàn)，一般不會在焊接后立即出現(xiàn)，在高溫或高溫循環(huán)期間會發(fā)生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。