各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進(jìn)行隔離有什么作用呢？當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時(shí)，材料在橡膠圓盤的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過(guò)程中，模塑部件將重疊在一起，導(dǎo)致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲(chǔ)電子元件，例如、二極管等，并通過(guò)將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過(guò)程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過(guò)程中被剝離，自動(dòng)安裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。