凈化工程系統(tǒng)的組成部分主要有哪些

參與潔凈室項(xiàng)目的朋友可能不了解凈化項(xiàng)目的組成系統(tǒng)。 目前尚不清楚哪種系統(tǒng)組件主要用于凈化工程系統(tǒng)。 以下簡(jiǎn)要介紹凈化工程系統(tǒng)的主要組成部分。 通過(guò)本文的介紹，我希望我的朋友能夠理解凈化項(xiàng)目。 凈化工程系統(tǒng)的組成部分主要有哪些 凈化工程的主要組成部分有六個(gè)部分：地面系統(tǒng)，風(fēng)道系統(tǒng)，自動(dòng)控制系統(tǒng)，電氣系統(tǒng)，給排水系統(tǒng)和空氣過(guò)濾系統(tǒng)。

競(jìng)爭(zhēng)方向轉(zhuǎn)變由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變?yōu)閮r(jià)值競(jìng)爭(zhēng)

競(jìng)爭(zhēng)方向轉(zhuǎn)變 由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變?yōu)閮r(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。隨著電子產(chǎn)品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢(shì)，對(duì)元器件的可靠性要求越來(lái)越高，電子信息制造業(yè)對(duì)潔凈室的要求標(biāo)準(zhǔn)也更加嚴(yán)格。微量的臟污或微弱的靜電都有可能造成元器件產(chǎn)品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤(pán)磁頭的靜電壓閾值已經(jīng)下降到3 V以內(nèi)，部分IC的封裝環(huán)境要求達(dá)到Class10，甚至Class1的水平。電子信息行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和要求促使?jié)崈艄こ绦袠I(yè)企業(yè)由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，只有具備技術(shù)研發(fā)、自主能力的企業(yè)才能滿足客戶需求而持續(xù)發(fā)展，才能設(shè)計(jì)和建造符合要求的的潔凈室，相關(guān)技術(shù)和服務(wù)能力的提升將成為未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

潔凈技術(shù)方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠所關(guān)心的問(wèn)題于20年前由日本人提出，近年來(lái)，世界IC技術(shù)發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對(duì)當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個(gè)數(shù)，但對(duì)AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對(duì)下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產(chǎn)過(guò)程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問(wèn)題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈工程設(shè)計(jì)與施工建設(shè)的主流趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)的潔凈工程企業(yè)中已經(jīng)開(kāi)始從事此方向的研究，在該領(lǐng)域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列，而中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院則在防微震方面。