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凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似,主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì),因此,HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導(dǎo)通孔,以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,再疊層燒結(jié)成型。雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
優(yōu)越性
◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過(guò)渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本;
◆減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題;
◆載流量大,100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
◆熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的實(shí)際功耗很小,可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高,從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低,也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高,此類問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本,而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間,在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來(lái)不穩(wěn)定因素,因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。 雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
、導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)任意定制:可根據(jù)電路模塊設(shè)計(jì)任意電流,銅層越厚,可以通過(guò)的電流越大。而傳統(tǒng)的DBC技術(shù)只能制造100μm~600μm厚的導(dǎo)電層;傳統(tǒng)的DBC技術(shù)做﹤100μm時(shí)生產(chǎn)溫度太高會(huì)融化,做﹥600μm時(shí)銅層太厚,銅會(huì)流下去導(dǎo)致產(chǎn)品邊緣模糊。DPC技術(shù)國(guó)內(nèi)能做到300um就很不錯(cuò)了,這個(gè)和技術(shù)有關(guān),這個(gè)是在薄金屬層上后期電鍍銅增厚,但是在電鍍?nèi)芤褐须x子濃度會(huì)變化,會(huì)導(dǎo)致在電鍍過(guò)程中板子電極處很厚,而其他地方電鍍不上去。深圳嘉翔的銅箔是覆上去的,所以厚度1μm~1mm內(nèi)任意定制,精度很準(zhǔn)。雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
g、高頻損耗?。嚎蛇M(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝;介電常數(shù)小,
h、可進(jìn)行高密度組裝:線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化;
i、不含有機(jī)成分:耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng);雙面陶瓷線路板價(jià)格合理
j、銅層不含氧化層:可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。
k、三維基板、三維布線雙面陶瓷線路板價(jià)格合理