進(jìn)行全局布線的時(shí)候，還須遵循以下原則 參考圖：布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線拐角應(yīng)≥90度,力求線條簡(jiǎn)單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。


7.電路調(diào)試，異常測(cè)試時(shí)，輸出電壓或OVP設(shè)計(jì)要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由：安規(guī)要求 這個(gè)新手比較容易忽略，所以申請(qǐng)認(rèn)證的產(chǎn)品一定要做OVP測(cè)試，抓輸出瞬間波形。 8.電路設(shè)計(jì)，電解電容的防爆孔距離大于2mm，臥式彎腳留1.5mm。理由：品質(zhì)提升 一般正規(guī)公司都有這個(gè)要求，防爆孔的問(wèn)題日本比較重視，特殊情況除外。 9.電路調(diào)試，輸出有LC濾波的電路需要老化確認(rèn)紋波，如果紋波異常請(qǐng)調(diào)整環(huán)路。理由：驗(yàn)證產(chǎn)品穩(wěn)定性 這個(gè)很重要，我之前經(jīng)常碰到這個(gè)問(wèn)題，產(chǎn)線老化后測(cè)試紋波會(huì)變高，現(xiàn)象是環(huán)路震蕩。


例如ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關(guān)記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù) 28.電路設(shè)計(jì)，異常測(cè)試時(shí)，短路開(kāi)路某個(gè)元件如果還有輸出電壓則要進(jìn)行LPS測(cè)試，過(guò)流點(diǎn)不能超過(guò)8A。 超過(guò)8A是不能申請(qǐng)LPS的 29.安規(guī)開(kāi)殼樣機(jī)，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點(diǎn)白膠固定。 這個(gè)是經(jīng)常犯的一個(gè)毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機(jī)構(gòu)，后面來(lái)來(lái)回回改來(lái)改去的 30.電路調(diào)試，冷機(jī)時(shí)PSR需1.15倍電流能開(kāi)機(jī)，SSR需1.3倍電流能開(kāi)機(jī)，避免老化后啟動(dòng)不良 PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實(shí)現(xiàn)“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流，比如ME8327N，具有“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流功能