陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時(shí)對(duì)具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實(shí)際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強(qiáng)度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過(guò)大時(shí)鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對(duì)傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個(gè)共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時(shí)宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。

接下來(lái)，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開(kāi)始解析疫情之下，行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

新興的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)從傳統(tǒng)角度來(lái)看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長(zhǎng)，近年來(lái)電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對(duì)電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動(dòng)電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開(kāi)始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門(mén)檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于困難板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，為客戶(hù)提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶(hù)多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶(hù)下單體驗(yàn)。