usb焊錫機(jī)報(bào)價(jià)大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動(dòng)焊錫機(jī)焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點(diǎn)比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動(dòng)焊錫機(jī)焊接工藝中應(yīng)對(duì)大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點(diǎn)。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時(shí)間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對(duì)大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預(yù)涂助焊劑后再進(jìn)行焊接。

在專用的預(yù)熱臺(tái)上預(yù)熱到一定溫度后再進(jìn)行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺(tái)，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺(tái)。

自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)對(duì)大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

加裝帶預(yù)熱功能的焊接專用治具，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行提前預(yù)熱。

在自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)上添加點(diǎn)助焊劑的裝置，先點(diǎn)助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動(dòng)焊錫上加裝氮?dú)獍l(fā)生器，在焊接時(shí)釋放氮?dú)獗Ｗo(hù)焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動(dòng)焊錫機(jī)專用智能焊接系統(tǒng)。

usb焊錫機(jī)報(bào)價(jià)編程進(jìn)程中需要注意的12個(gè)事項(xiàng)

系統(tǒng)錯(cuò)誤！

自動(dòng)焊錫機(jī)器人具備的五大優(yōu)點(diǎn)

工業(yè)是機(jī)器人廣泛使用的領(lǐng)域之一，自動(dòng)焊接機(jī)器人是工業(yè)設(shè)備之一。顧名思義，自動(dòng)焊接機(jī)器人是可以自動(dòng)完成焊接任務(wù)的機(jī)器人。這些機(jī)器人具有鮮明的特征，而不是人類。機(jī)器人形式以機(jī)器人手臂的形式存在。自動(dòng)焊接機(jī)器人有五個(gè)優(yōu)點(diǎn)：一，自動(dòng)焊接機(jī)器人——的優(yōu)點(diǎn)焊接產(chǎn)品的質(zhì)量更好。因?yàn)樗菣C(jī)器人操作，所以可以通過簡單地輸入固定程序來執(zhí)行。焊錫，機(jī)器人焊料相對(duì)穩(wěn)定，焊接度一致，更可靠，因此產(chǎn)品外觀和質(zhì)量會(huì)更好。二，自動(dòng)焊接機(jī)器人的優(yōu)勢——節(jié)能優(yōu)勢機(jī)器人使用在300至350W之間，與波峰回流焊相比，使用的電量要小得多，而且每個(gè)焊點(diǎn)的錫量可以達(dá)到0.1 Mm，在焊點(diǎn)的設(shè)置，設(shè)定錫線可以送多長時(shí)間，避免了不必要的浪費(fèi)，具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。三，自動(dòng)焊接機(jī)器人——的優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)焊接機(jī)器人領(lǐng)域，如航空航天，通信，汽車，航空等。四，自動(dòng)焊接機(jī)器人的優(yōu)勢——方便的生產(chǎn)管理機(jī)器人正式批量生產(chǎn)后，可以估算出具體的效率可以量化，并可以提高生產(chǎn)效率，減少人為因素對(duì)生產(chǎn)的影響，由計(jì)算機(jī)管理簡單易操作。五，自動(dòng)焊接機(jī)器人的優(yōu)點(diǎn)——手動(dòng)更換人力，降低傳統(tǒng)焊接成本。通過雇用這些焊接人員，支付的工資不是十進(jìn)制的，并且使用焊接機(jī)器人可以減少這種費(fèi)用，由一臺(tái)機(jī)器生產(chǎn)。數(shù)量就像幾個(gè)焊接員工的生產(chǎn)。