有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。貼片加工的滾針?lè)椒ㄊ菍⒁环N非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見(jiàn)包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購(gòu)買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購(gòu)買物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式