規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過(guò)渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。

焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

7冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT屬于表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可，因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī)，就能大大提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車(chē)間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車(chē)間的連接溫度在17°C到28°C之間。蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的科技型企業(yè)，擁有專(zhuān)業(yè)級(jí)全進(jìn)口SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，使用綠色無(wú)鉛生產(chǎn)工藝塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。

同時(shí)，濕度應(yīng)在70%左右，如果車(chē)間太干燥，可能會(huì)出現(xiàn)灰塵，這對(duì)焊接作業(yè)不利。SMT車(chē)間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。