點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

點(diǎn)膠機(jī)使用定要先完全掌握點(diǎn)膠機(jī)的操作知識(shí)，然后再進(jìn)行設(shè)備的操作。開機(jī)前應(yīng)先檢查一下電源、電壓是否穩(wěn)定。開啟機(jī)器后，要注意機(jī)器有沒有發(fā)出異常聲響，如果有應(yīng)當(dāng)立刻關(guān)閉機(jī)器，排查問題后再開機(jī)。為了幫助大家更好的保證產(chǎn)品品質(zhì)，提高生產(chǎn)效率，下面來談?wù)匋c(diǎn)膠機(jī)的無四大點(diǎn)膠知識(shí)要點(diǎn)。高凱視覺點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用簡述桌面式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用一體式機(jī)架設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)精簡，可靠耐用，具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

一、根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，

二、點(diǎn)膠壓力

三、針頭大小

四、針頭與PCB板間的距離

五、膠水溫度

噴射閥用途：流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。，壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力，應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。

4、液態(tài)主劑和固化劑的混合物可能會(huì)與其他化學(xué)品(如溶劑、脫模劑、清漆、膠水等)接觸固化前。隨著自動(dòng)化時(shí)代的到來，現(xiàn)在各行各業(yè)如電子零件、汽車部件、手機(jī)按鍵、LED等行業(yè)都需要應(yīng)用到點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)。在以前大家都是采用人工點(diǎn)膠來進(jìn)行的產(chǎn)品點(diǎn)膠，而此種方法不僅會(huì)造成大量的人力浪費(fèi)，還會(huì)因?yàn)槿斯さ文z的不可控性，產(chǎn)生點(diǎn)膠誤差，造成產(chǎn)品點(diǎn)膠的質(zhì)量參差不齊，對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)產(chǎn)生嚴(yán)重影響，故而現(xiàn)在很多行業(yè)都會(huì)采用自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)來進(jìn)行點(diǎn)膠。但自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何沒調(diào)試好也是會(huì)產(chǎn)生點(diǎn)膠誤差的，那么我們應(yīng)該如何解決呢？對(duì)光固化膠來說，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。