PCB線路板需要注意哪些事項

PCB線路板需要注意哪些事項

隨著時代的飛速發(fā)展，可能很多小伙伴不知道PCB線路板生產加工中工藝是多變性的，可以根據(jù)不同要求來選擇我們不同的工藝要求，那么在電路板制作中該如何選擇呢？

PCB線路板生產加工

大家都知道電子元件的載體，PCB線路板FR4玻纖材料（基板上覆有銅皮）有很多種，防火等級及其機械強度都不一樣等，那么在電路板制作表面處理上我們就可以選擇噴錫、沉金、OSP等不同的工藝。還有就是阻焊及絲印的時候我們也可以選擇各種顏色，綠色、紅色，藍色，白色等！綠油為常用。多層線路板的優(yōu)點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品。PCB線路板生產加工除了工藝上的選擇外我們還需要注意在pcb線路板生產加工時出現(xiàn)的一些常見問題。

1、慎重選擇PCB打樣數(shù)量，以有效控制成本。（常規(guī)打樣數(shù)量為5-10pcs）

2、特別確認電子元器件封裝，避免因封裝錯誤導致PCB打樣失敗。

3、進行電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定。

琪翔電子是專業(yè)生產高精密線路板的公司，主營產品有雙層pcb樹脂塞孔板價格、type-c線路板、阻抗線路板、高頻線路板、金手指線路板、HDI線路板、盤中孔線路板等等，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數(shù)而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質也是相當關鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質量?？變缺诘你~層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當雙層pcb樹脂塞孔板價格在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現(xiàn)為分層。

如何確保24小時PCB加急打樣產品質量

如何確保24小時PCB加急打樣產品質量                        

對于加急雙層pcb樹脂塞孔板價格打樣首先就是要確保它的生產速度，琪翔電子就以生產24小時加急打樣為例，生產時間短就意味著要確保一次性成功，因為時間不允許進行二次生產，就對一個公司的生產設備、技術、選料、生產人員等都有很高的要求。

1.快速優(yōu)化設計圖形，拿到一個設計圖紙的時候，首先要確保它的可生產度是否合理。其次要對設計圖進行優(yōu)化，確保產品在不影響性能的情況下進行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個因素是生產加急線路板時非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選擇合適的材料在生產時不會出現(xiàn)各種預期之外的元素產生。

3.制作工序程式靈活化，在生產線路板的時候總會出現(xiàn)一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對生產出現(xiàn)的各類問題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗，線路板打樣成品之后先檢查產品外觀焊接是否有和預期不匹配的情況如：缺件、錯件、元件反向和空焊冷焊等問題。檢驗不良并不是表示產品不合格，這些只是確保不會出現(xiàn)基礎性問題，至于產品合不合格要對產品進行電測等。

5.產品測試，產品測試的數(shù)據(jù)分析可以作為設計產品參數(shù)改正的依據(jù)。對于成品線路板的電性測試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產人員的要求，加急打樣的時候時間就是成本。確?？焖偕a需要的是生產人員的經驗豐富，因為線路板有很多的程序是需要人員手動作業(yè)的，生產能力強。  

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