SMT貼片加工前必須做好的準備：根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢：產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自于合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發(fā) 展，在減少占地面積的同時提髙生產效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。

是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。