在六合一標(biāo)準(zhǔn)HG 20580~HG 20585-1998《鋼制化工容器》中。有很多超出GB150范圍的在這六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中有說(shuō)明。因?yàn)檎圻吅蟮暮附邮侵边叺膶?duì)接",折邊錐形封頭分為單折邊錐形封頭和雙折邊錐形封頭,單折邊錐形封頭有一邊并非直邊對(duì)接,與其相對(duì)接的筒節(jié)或其它殼體是有一定角度的！另無(wú)折邊錐形封頭也有直邊對(duì)接部分,一般取25mm或40mm,折邊錐形封頭包括圓錐體、折邊和圓筒體三個(gè)部分，多用于錐體半頂角α30°的場(chǎng)合。因α越大錐體應(yīng)力越大，所需壁厚也越大，加工就越困難。所以，除非特殊需要，帶折邊錐形封頭的半頂角一般不大于45°。此外，折邊的內(nèi)半徑r越大，封頭受力狀態(tài)越好，因此《設(shè)計(jì)規(guī)定》作出了如下限制：折邊內(nèi)半徑r應(yīng)不小于錐體大端內(nèi)徑DN的10%及錐體厚度的3倍。無(wú)折邊錐形封頭連接處的對(duì)接焊縫必須采用全焊透結(jié)構(gòu)。封頭與管帽的形狀雖然差不多，不銹鋼封頭的使用也是比較多的，但是，管帽的尺寸是比較小的，因此可以鍛造。

所謂的錐形封頭其制造材料有很多種，基本上只要是能適用于封頭生產(chǎn)的都是可以用于錐形封頭制造的，在這一點(diǎn)之上看這種錐形封頭和普通的封頭并沒(méi)太大的區(qū)別，其實(shí)真正的區(qū)別是在物理結(jié)構(gòu)之上。錐形封頭是層錐形向外延伸的一種封頭，也正是因?yàn)檫@個(gè)原因所以說(shuō)如果使用在其他的部件之上的話看起來(lái)十分想一個(gè)錐子。這種封頭在安裝在壓力場(chǎng)所的時(shí)候因?yàn)槲锢斫Y(jié)構(gòu)的不同所以說(shuō)受力也是有著很大的差別的，其中因?yàn)殄F尖和錐面的面積不同所以導(dǎo)致了錐形封頭底部的受力是十分的大的，很多的情況之下我們都在這種錐形封頭的底部進(jìn)行一些加固方便安全的使用。制造錐形封頭的材質(zhì)可為碳鋼、低合金鋼、復(fù)合板、不銹鋼以及銅、鋁、鈦等有色金屬，品種較多，在現(xiàn)如今封頭企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看我想大家都是知道的所謂的封頭就是一種使用在壓力容器或者是管道之中起到密封和提供壓力作用的部件。

四達(dá)封頭了解法蘭的相關(guān)知識(shí)

凹凸面平焊/對(duì)焊法蘭

   凹凸面法蘭，其密封面形式的加工與安裝都較楔槽面方便，密封性能好。

焊環(huán)法蘭

   為了節(jié)省不銹鋼材料，采用焊環(huán)形式。此結(jié)構(gòu)必須在焊環(huán)與接管焊妥后再進(jìn)行密封面加工。一般使用掛在操作壓力2.5MPa以下。

超高真空法蘭

   適用于超高真空系統(tǒng)中不銹鋼法蘭連接，采用銅墊密封。法蘭很高允許烘烤溫度為450攝氏度（具體結(jié)構(gòu)及尺寸可見(jiàn)GB6070-85）。

   此結(jié)構(gòu)在螺栓、螺母及墊圈與法蘭裝配時(shí)，一般應(yīng)在螺栓與螺母之間加二硫化鉬潤(rùn)滑劑。

為了便于不同封頭結(jié)構(gòu)下進(jìn)行比較，故將30路出口通道流速展開(kāi)成一維直線，圖3為Re=1 5o0時(shí)3種封頭板翅式換熱器流速分布情況。從中可以看出基本型封頭A物流分配存在著嚴(yán)重的不均勻性，中問(wèn)兩排通道的流速明顯大于其余四排通道的流速，隨著通道遠(yuǎn)離總管軸線，其內(nèi)部流量呈減小的趨勢(shì)，對(duì)應(yīng)入口管附近的第l2和17個(gè)通道的速度值極高，大速度為2．270m／s；封頭表面顏色決定封頭質(zhì)量封頭質(zhì)量是否合格可以經(jīng)過(guò)表面顏色能分辨出來(lái)，這是一個(gè)簡(jiǎn)單便捷的方法。而遠(yuǎn)離入口管處于截面四角的、5、26、30個(gè)通道速度值極低，小速度為0．228m／s，大流速比0 為9．951，不均勻參數(shù)s 為0．652m／s從圖3中可以看出在基本型封頭內(nèi)部添加了打孑L擋板以后，無(wú)論是順排還是錯(cuò)排孑L板，其30路出口通道的流速均勻性得到了明顯的改善，其中央位置高流速區(qū)的速度大大降低，而四周低流速區(qū)的速度均明顯升高，流速分布比較均勻，大流速比0 和不均勻參數(shù)s 較基本型都有很大程度上的改善，封頭B和C的出口通道的流速?zèng)]有明顯的突升和突降，而是比較均勻。相對(duì)于封頭A，錯(cuò)排孑L板封頭C的大速度降為1．471 m／s，小速度升為1．288m／s，其不均勻參數(shù)s 僅為0．053m／s。