亮度測(cè)試及產(chǎn)品使用說明

1、測(cè)試VF、亮度、波長(zhǎng)時(shí)需根據(jù)LED燈珠的實(shí)際功率設(shè)置正常工作電流，測(cè)試VR時(shí)IR設(shè)為10uA,測(cè)試IR時(shí)VR設(shè)為5V。檢測(cè)和使用草帽LED燈珠時(shí)，必須給每個(gè)LED燈珠提供相同電流即使用恒流檢測(cè)，才能保證測(cè)亮度一致。

2、在使用已分光分色的草帽LED燈珠時(shí)，請(qǐng)按BIN級(jí)的不同歸類使用，不能把不同等級(jí)BIN級(jí)的產(chǎn)品混合使用在同一個(gè)產(chǎn)品上，導(dǎo)致產(chǎn)品的一致性較差。如確要混合BIN級(jí)使用，相鄰BIN級(jí)可以放在一起使用，但應(yīng)儘量避免

因設(shè)計(jì)需要彎腳或切腳時(shí)引腳成形方法

1、在對(duì)草帽LED燈珠進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面至少大于2mm以上，否則會(huì)使草帽LED燈珠膠體及損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

2、支架成型須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

3、支架成型應(yīng)在焊接前完成。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上板孔間距對(duì)應(yīng)一致。

5、切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。