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灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，工業(yè)灌封膠價格告訴您具體下列：

工業(yè)灌封膠價格有機硅材料原材料的灌封膠

優(yōu)點：抗老化工作能力強、抗老化好、抗沖擊工作能力優(yōu)異；具有優(yōu)異的耐熱冷變化工作能力，可在寬闊的工作上溫度范圍內(nèi)運用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持可塑性，不開裂；能夠持久保護電子產(chǎn)品，因而電子灌封膠的作用非常大，值得用戶信賴。具有優(yōu)異的電器設備特點和電纜護套工作能力，灌封后有效提高內(nèi)部電子器件以及線路正中間的電纜護套,提高電子元器件的運用可信性；對電子元器件無一切浸蝕而且固化體現(xiàn)中不導致一切副產(chǎn)物；

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若灌封的是灌封印刷包裝板，則需先將pcb板清除后，才可以進行灌封，再預烘驅潮,根據(jù)pcb板組裝件可以允許的溫度,確立預烘驅潮的溫度和時間,一般可選用以下的溫度：預烘溫度：80℃，務必2h；線路板上的焊錫點及殘留的松香等都含有上述的化合物成分,在于線路板使用時,應盡量洗凈線路板上殘留的松香,盡量使用低含鉛焊錫,并采用加熱固化的方式進行固化。預烘溫度：70℃，務必3h；預烘溫度：60℃，務必4h；預烘溫度：50℃，務必6鐘頭。

電子元器件灌封膠配膠疑難問題：

1、底溫情況下A劑會出現(xiàn)結晶情況，配膠前要依據(jù)40~五十度烘40分鐘升溫就可以操作過程。

2、每一次配的黏劑盡量在25~三十分鐘內(nèi)用完，要不然粘度會漸漸地擴大，流動性越差。

3、再用配上膠的配膠筒再一次配膠時，盡量把配膠筒內(nèi)的膠消除干凈整潔，就可以再度配膠，要不然很容易造成 膠內(nèi)沉淀物，流動性差。

灌封務必的原料及常用工具：組份份電子元器件灌封膠（A組份硅膠和B組份固化劑）、計量檢定混和容器（塑料、夾絲玻璃等兼容的容器）、膠皮手套（柔軟的物件）、電子稱（要求能到0.1g）、真空機。

電子元器件灌封膠操作步驟及疑難問題:

1、務必保持灌封的產(chǎn)品的干燥、清除；

2、組份份的電子元器件灌封膠運用時請先檢查A劑，觀察是否有路基地基沉降，并將A劑充裕攪拌均勻；B劑一樣。

3、按適當?shù)纳皾{配合比（凈重量比)進行適當?shù)赜嬃繖z定，倘若混和比的計量檢定如造成非常大的誤差時，商品的特性將不能非常好的顯示。