昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對(duì)於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問題簡(jiǎn)要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。另外，值得一提的是，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。

千住無鹵錫膏的注意事項(xiàng)分為幾類?

1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果，請(qǐng)務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

2、 從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；

3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定；

4、 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；

5、 從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透；

6、 對(duì)于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。