SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識,有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

評價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測試評價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評價(jià)。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對上述問題進(jìn)行綜合評估，一般常用的評價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進(jìn)行評估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設(shè)計(jì)工程師選擇在設(shè)計(jì)和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計(jì)可能會花費(fèi)一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運(yùn)行之前糾正的設(shè)計(jì)缺陷。

適當(dāng)?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計(jì)正常運(yùn)行，并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯誤的風(fēng)險(xiǎn)。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產(chǎn)線某道工序是瓶頸，在一段時(shí)間內(nèi)就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應(yīng)不上造成庫存。庫存占了生產(chǎn)空間，“坐”在生產(chǎn)的場地或是倉庫，它不會產(chǎn)生任何的附加價(jià)值。相反地，他們惡化了質(zhì)量，增加管理和搬費(fèi)用。因此要實(shí)行平衡生產(chǎn)線，對生產(chǎn)中的全部工序進(jìn)行平均化，調(diào)整作業(yè)負(fù)荷，做到一個流生產(chǎn)，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產(chǎn)線，在生產(chǎn)時(shí)，愈長的生產(chǎn)線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產(chǎn)線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導(dǎo)致質(zhì)量的問題，使質(zhì)量成本上升，而且會使人工成本也上升。