FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規(guī)定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應用也普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。