化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對(duì)于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進(jìn)劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤(rùn)濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍?cè)≈蟹e存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補(bǔ)加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價(jià)格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因?yàn)閘iu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進(jìn)行不斷的補(bǔ)加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會(huì)在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會(huì)影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購(gòu)買化學(xué)沉鎳的主鹽時(shí)十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家講解在化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學(xué)沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質(zhì)是產(chǎn)生化學(xué)沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學(xué)沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質(zhì)，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學(xué)沉鎳外部混合或陽(yáng)極溶解帶入的固體雜質(zhì)。建議陽(yáng)極采用陽(yáng)極袋包裝。 　　

化學(xué)沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學(xué)沉鎳發(fā)花主要是由有機(jī)雜質(zhì)、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時(shí)，在化學(xué)沉鎳電鍍液中也有雜質(zhì)，或在化學(xué)沉鎳過程中清洗不好也會(huì)引起發(fā)花。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。