HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，后再疊層燒結(jié)成型。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關(guān)系，在數(shù)學(xué)上可以理解為一階導(dǎo)數(shù)為常數(shù)的函數(shù)。

厚膜電路是集成電路的一種，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的

半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。

厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。

厚膜混合集成電路的材料

　　在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。08mm，材質(zhì)含鈀的多元合金（通過ROHS鑒定），接觸方式圓弧式、耙式溫度系數(shù)±500ppm/℃。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有良好的電氣性能;高的導(dǎo)熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有良好的機(jī)械性能;高穩(wěn)定度;良好的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。

　　在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。

　　厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。各裝配成一批電位器，各隨機(jī)抽樣20只，并對其動噪聲進(jìn)行測量，數(shù)據(jù)對比比如表1。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。

　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機(jī)載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。

　　厚膜介質(zhì)漿料是為了實現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。

厚膜陶瓷電路是本公司專門為各種小型溫度應(yīng)用控制系統(tǒng)設(shè)計的陶瓷厚膜加熱板:

  1產(chǎn)品具有性能可靠、輸入輸出特性穩(wěn)定、高精度、線性PTC特性等特點(diǎn)；

  2具有的散熱性能和自控溫特性，適合中、小功率電熱應(yīng)用，可靠性高，無機(jī)械磨損；

  3 產(chǎn)品使用壽命長、一致性好，線路損耗小，絕緣性強(qiáng)，耐壓可達(dá)1500VDC；

   4 產(chǎn)品絕緣性，絕緣電阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；

   該產(chǎn)品適用于小型溫度加熱控制系統(tǒng)，是理想的電熱元件，可設(shè)計具有線性正溫度系數(shù)PTC特性，功率穩(wěn)定、可靠性好、壽命達(dá)50000H以上、使用穩(wěn)定、方便安裝、焊接等



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