多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，多層線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。我們PCB線路板廠家所生產(chǎn)的PCB板品質(zhì)和服務(wù)都讓客戶滿意了，那么客戶的訂單一定會繼續(xù)下給我們。

多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。

琪翔電子專注高精密多層pcb線路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板上，同時我們還為您提供鋁基板、四層pcb鍍鎳板加急打樣等一些列服務(wù)，歡迎新老顧客咨詢購買！

厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對于厚銅四層pcb鍍鎳板加急打樣廠家而言，厚銅pcb線路板的質(zhì)量、交期、價格都是我們所關(guān)注的，相對來說，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對容易，3OZ以上的對工藝和技術(shù)要求相對難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準(zhǔn)、質(zhì)量好。

厚銅四層pcb鍍鎳板加急打樣沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。厚銅pcb線路板主要用于電源產(chǎn)品，電壓和電流都比較高時用到。PCB線路板所用的材料不同，PCB所采用生產(chǎn)工藝不同，PCB線路板本身難度不同，客戶要求不同也會造成價格的不同，PCB線路板廠家不同，付款方式不同，區(qū)域不同等。我們設(shè)計時實際上要考慮的是過載量，而承擔(dān)過載電流的是線路的截面積，在線寬設(shè)計一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過加大線寬能夠滿足過載要求，就不應(yīng)該以細(xì)線寬厚銅線路設(shè)計（線路越細(xì)，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當(dāng)外層完成銅厚為2oz時，成品銅厚大于70um，這時候絲印阻焊時，一次印刷已經(jīng)無法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對設(shè)備要求也是比較嚴(yán)格的，先進(jìn)的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質(zhì)的重要設(shè)備。好的材料，好的設(shè)備，加上好的工藝，和質(zhì)檢管理才能保障好的產(chǎn)品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、四層pcb鍍鎳板加急打樣、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產(chǎn)品，我們擁有先進(jìn)的銅厚檢測儀、 電感測量儀、微電阻測量儀，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、四層pcb鍍鎳板加急打樣、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。